低压注塑成型工艺是以一种用很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型的封装工艺（速度只需1-50秒），以热熔胶为材料，拥有卓越的密封性和优秀的物理，产品性能达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。
该工艺目前主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线等等。
低压注塑对电子元器件起到良好对保护作用。传统注塑工艺因压力过高而有缺陷，因低压成型只需要很小的压力就可以使熔体流淌到很小的模具空间中，因而不会损坏需要封装的脆弱元器件，极大程度地降低了废品率，低压注塑工艺不仅环保，同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。
低压注塑热熔胶。这种材料能够在没有高压的情况下到达小面积，因此非常适合敏感元件。聚酰胺的粘合性能提供了最佳的粘合力，并且可以有效地密封潮湿和其他环境污染物。以聚酰胺为代表的低压成型热熔胶对油，柴油，油脂和弱酸的高耐化学性也提高了成品性能。
汽车行业的电气化为低压成型热熔胶行业带来了新的发展方向；汽车行业由于其特殊性，对零部件的耐久性和稳定性有着较高的要求，因此低压成型工艺因此有着比较好的应用前景；而随着汽车行业新能源革命，越来越多电子器件开始在汽车中应用，因此为低压成型工艺带来新的发展机会。
2022年全球低压成型热熔胶市场规模达到了2.42亿美元，预计2029年将达到3.87亿美元，年复合增长率（CAGR）为7.96%。
从历史数据来看，2018-2021由于消费电子行业下行和新冠疫情的累计影响，低压成型热熔胶发展速度放缓，市场进入调整期。而后2021以来，随着新能源汽车行业的薄发和汽车的电气化转型，行业再次迎来新的增长点；同时，消费电子行业也随着居家办公学习迎来新的增长机会。
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为57.62百万美元，约占全球的23.84%，预计2029年将达到98.86百万美元，届时全球占比将达到25.54%。
中国地区在电子、新能源汽车和半导体封装行业都处于领先地位，因此对于低压成型热熔胶的需求比较旺盛，也是当前最大市场，且未来仍有比较大增长空间。
从产品类型及技术方面来看，聚酰胺占有主要的市场份额，2022年产品销售收入达到217.60百万美元，占整体市场的90.03%，预计2029年将达到349.34百万美元，届时全球占比将达到90.23%。
从产品市场应用情况来看，消费电子是目前主要的下游市场，但该市场需求放缓，汽车行业增长更为迅速，2023-2029年的年复合增长率（CAGR）为9.31%。
目前全球主要厂商包括Henkel、Bostik (Arkema)、Huntsman、广东舜天新材料和广州市奥燊高分子材料科技等，2022年主要厂商份额占比超过83.40%，预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。
来源：恒州博智（QYResearch）
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