Panacol公司自1968年创立以来为消费电子、汽车电子、通用电子和医疗等行业SMT领域的应用提供了全套的解决方案。Panacol公司在追求卓越发展的同时，不断推出更多更新的胶粘剂系列产品，以满足各个行业在SMT领域新的应用需求，从而解决大部分客户的胶粘剂等产品的应用难题。
SMT(Surface Mounted Technology)表面封装技术是一种将元器件组装到印刷电路板上的技术，它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件(SMD)贴装在PCB(或其它基板)表面，并进行焊接、清洗、测试而完成组装。不断火热的小型化轻量化需求，推动了SMT成为了电子制造行业的优先选择。目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展，这就要求SMT的生产准备时间尽可能短，SMT技术总体趋势正朝着更高效率、多功能、智能化方向发展。
应用于复杂环境下的电子、电气产品上的线路板有被腐蚀及霉变的风险，从而导致电路故障，因此线路板必须具备完善的“三防”（ 防霉菌、防潮湿、防盐雾）设计才能保证其在整个寿命周期内正常工作。三防漆不仅可以防止线路板的漏电，而且可以实现更高的功率和更小的制板设计间距，从而助力电子元件往小型轻量化的趋势发展。
01纯UV方案
① 产品型号
Vitralit® 4451 V
② 产品特点
丙烯酸树脂
粘度：500-800mPas
硬度：邵 A50-70
断裂伸长率：210-300%
杨氏模量：30-50MPa
③ 产品优势
固化速度快，低光强几秒内固化
有良好的防腐蚀和化学耐性
对FR4的粘接力优秀
模量低，适用于柔性电路
施胶方式灵活
02、UV+加热方案
① 产品型号
Vitralit® 2009 F
② 产品特点
环氧树脂
粘度：100-200mPas
硬度：邵 D20-40
断裂伸长率：3-10%
杨氏模量：100-150MPa
③ 产品优势
与FR4的粘接力优秀
UV固化，满足高UPH要求
阴影区域可以通过加热固化
耐温冲：-40 - 150℃
有一定的韧性
有荧光，便于产线在线监测
03、UV+湿气方案
① 产品型号
Vitralit® UD 8050 LV F
② 产品特点
丙烯酸树脂
粘度：250-450mPas
硬度：邵 A70-90
断裂伸长率：4-6%
杨氏模量：150-180MPa
③ 产品优势
与FR4的粘接力优秀
在UV光下快速固化
阴影区域可通过湿气来固化，不需要额外的制程
纯湿气固化提供50%以上粘接力
可返修
有荧光，便于产线在线监测
如上，简单介绍了Panacol三款不固化方式的三防漆。分别包括纯UV固化型，UV+加热固化型和UV+湿气固化型三防漆。从化学成分来看，Panacol可以提供丙烯酸、环氧等不同类型的三防漆方案。根据客户不同的诉求和工艺特点，这些三防漆已经分别被广泛应用在不同行业线路板的三防保护领域。
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