新材速递：汉高全新推出毛细底部填充胶LOCTITE® ECCOBOND UF 9000AE

对AI和高性能计算的旺盛需求，正在加速下一代倒装芯片和高密度扇出型/2.5D先进集成封装设计的应用。对芯片的先进封装提出了全新的需求。为了帮助高密度、大尺寸半导体应对先进封装技术的挑战，汉高全新推出的毛细底部填充胶LOCTITE^® ECCOBOND UF 9000AE，具有高断裂韧性和出色的流动特性，并兼顾了对芯片的全面互连保护和优秀作业性，可应用于市场上最复杂的半导体芯片倒装底填应用。