包装行业正在发生变化：二氧化碳排放量增加、法规更加严格以及消费者期望值提高，这些都需要创新的解决方案。生物基材料和低温粘合剂正在为可持续包装设定新的标准。汉高粘合剂技术首次将这两种技术结合在一起：Technomelt Supra 079 Eco Cool热熔胶是一种生物基产品，将49%的直接生物基原料与30%经ISSC认证的质量平衡材料结合在一起。它可以在低至40℃的应用温度下粘合折叠纸盒、托盘和环绕式包装。
凭借新型Technomelt Supra 079 Eco Cool热熔胶，汉高结合了其久经考验的Technomelt Supra Eco和Supra Cool系列的优势。Supra Cool系列为制造商提供了一系列热熔胶，由于应用温度降低，可降低能耗。Supra Eco系列使用生物基材料，实现更可持续的包装设计。通过在最新开发中结合这两种技术，公司可以在价值链的两个环节（原料和加工）优化包装的可持续性。
Technomelt Supra 079 Eco-Cool是一种生物基产品，其直接生物基含量至少为49%，并与30%经ISCC认证质量平衡材料相结合。ISCC认证允许将认证和非认证材料的数量正确分配给产品。同时，该产品提供了更低的应用温度。除了降低能耗外，对操作人员来说还有好处：降低烧伤风险，减少接触蒸汽和挥发性物质。
与优质聚烯烃基热熔胶相比，使用Technomelt Supra 079 Eco Cool可以减少高达32%的二氧化碳排放量。假设每年消耗7吨粘合剂，相当于每年减少约7500kg二氧化碳。该计算基于对产品碳足迹的从摇篮到大门的分析，不包括使用阶段和报废排放。与汉高产品组合中的许多非生物基粘合剂一样，该粘合剂与纸张回收工艺兼容，并经过cyclos-HTP认证。cyclos-HTP研究所制定了科学的目录，用于测试和验证包装和商品的可回收性。
汉高消费品胶粘剂欧洲可持续发展经理Nele Gering表示：“通过Technomelt Supra 079 Eco-Cool，我们正在应对包装行业的几个趋势和挑战。越来越多的法规和消费者对可持续包装实践和材料的偏好给公司带来了在可持续包装设计领域进行创新的压力。我们很高兴推出一种特别适合负责任公司的产品：它减少了二氧化碳排放，可以提高工艺效率，并且与纸张回收工艺完全兼容。”
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